EMPT焊接是靠工件之間的V型接口，即兩工件連接端事先做成圓錐形，工件相互之間進行「滾動式」擠壓接觸。如果產品對於密封性或傳導性有特殊要求，EMPT焊接的優勢則更加突出。基隆焊接在V形端部產生的接觸擠壓力範圍約為1000N/mm²，並伴有巨大的張力。這基本上發生在兩個工件的接觸區域前面的十幾微米的接觸點之間。基隆焊接表層下的塑性變形，導致兩個接觸體的氧化層都發生破裂，因而發生與爆炸焊接相類似的波浪狀微觀結構。分析表明，塑性變形速度超過聲音在空氣中傳播速度，而遠遠低於聲音在金屬中傳播速度。工件之間的空氣層被壓縮，加速向頂端角部擠壓，由此產生的噴射氣體將連接區域的碎屑及氧化粒（如軟釺焊、硬焊）在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態焊接）依具體的焊接工藝，基隆焊接可細分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應焊接及雷射焊接等其他特殊焊接。